公司介紹
公司經(jīng)營范圍包括:***片及化合物半導(dǎo)體、集成電路元器件的晶圓針測(cè)、測(cè)試、封裝及研發(fā);集成電路元器件銷售;封裝設(shè)備的研發(fā)及硬件開發(fā);集成電路元器件可靠性及失效分析;計(jì)算機(jī)軟件硬件的設(shè)計(jì)及元器件可靠性驗(yàn)證;半導(dǎo)體元器件的研發(fā)、組裝、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及技術(shù)服務(wù);貨物或技術(shù)進(jìn)出口(國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外)等。